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2018最新注册送体验白菜中广泛的焊接缺陷有哪些

来源:handler|通告时间:2019-05-29| 浏览数:142先后浏览


采用过2018最新注册送体验白菜的爱人应该都遇到过2018最新注册送体验白菜焊接过程中出现问题,但是2019最新送体验金网站自动化小编发现他们却并不知晓为什么会出现这种情景及如何解决之,下2019最新送体验金网站自动化小编来送大家简单的介绍一下:

1、桥连产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不适用或板变形等。

消灭办法:调整预热温度,调整锡锅温度,化验杂质含量,调整助焊剂密度或更换,改变PCB计划、检查PCB质等。

2、拉尖产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,碧波不良,焊剂不良,元器件引脚可焊性差等。

消灭办法:调整传送速度,调整预热温度,调整锡锅温度,调整PCB传送倾角,调整喷嘴,转换焊剂,消灭元器件引脚可焊性等

3、虚焊产生原因:元器件引脚可焊性差,预热温度低,石材问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。

消灭办法:消灭引脚可焊性,调整预热温度,化验焊锡杂质含量,调整助焊剂密度,计划减小焊盘孔,清除PCB氧化物,卫生板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

4、漏焊产生原因:引脚可焊性差,碧波不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不平衡,PCB一些可焊性差,传送链抖动工艺流程不合理。

消灭办法:消灭引脚可焊性,检查波峰装置,转换焊剂,检查焊剂喷涂装置,消灭PCB可焊性问题,调整传动装置,调整工艺流程。

5、锡薄产生原因:元器件引脚可焊性差,焊盘太大,过孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂覆不平衡,石材焊锡量不足。

消灭办法:消灭引脚可焊性,计划减小焊盘,计划减小过孔,调减焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查焊剂喷涂装置,化验焊料焊锡含量。

6、印制板变形大产生原因:时装夹具原因,PCB预热不平衡,预热温度过高,锡锅温度过高,传送速度慢,PCB资料问题,PCB受潮,PCB太宽。

7、浸润性差产生原因:元件、焊盘可焊性差,助焊剂活性差,预热、锡锅温度不够。

上述7点是2018最新注册送体验白菜中广泛的焊接缺陷,咱们在操作过程中可能遇到各种不同之题材,如果你相逢以上的题材得以品尝对应的消灭办法,如需了解更多的情报详情可查看我司的官网。

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